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2025-10-09 編輯:雷寧普 閱讀量:57
大家對日常可見的雷電并不陌生,它伴閃電與雷鳴,壯觀又令人生畏。雷電具有電壓幅值高、電流通流大、雷擊時間短、瞬時能量強的特點,易產(chǎn)生破壞。然而“光儲充”產(chǎn)品大都放置于室外,容易成為雷電的“目標”。

雷擊對儲能模塊、光伏逆變器、充電樁等電力電子設(shè)備的作用路徑主要包括以下四類,其破壞機理與影響程度存在顯著差異:
1.直接雷擊:雷電直擊設(shè)備本體時,瞬間釋放的巨大能量會引發(fā)數(shù)十千伏級瞬時過電壓。該過電壓遠超設(shè)備內(nèi)部器件(如IGBT、電容)的耐壓閾值,易導(dǎo)致器件擊穿、絕緣失效,進而造成設(shè)備不可逆損壞。
2.間接雷擊:雷擊發(fā)生于電力線路(含架空線、電纜線路)時,數(shù)十千安級雷電流會通過線路瞬時注入設(shè)備電源端口。即便雷擊點距設(shè)備較遠,雷電流沿線路傳導(dǎo)過程中雖會因線路損耗產(chǎn)生衰減,但其殘余強度仍足以突破設(shè)備電源端口的防護等級,引發(fā)內(nèi)部電路故障。
3.感應(yīng)雷擊:雷電擊中設(shè)備周邊建筑物、接地極或地面時,會以擊中點為中心形成瞬變磁場。該磁場切割設(shè)備線纜(如信號線纜、控制線纜)時,會通過電磁感應(yīng)在纜芯兩端感應(yīng)出數(shù)千伏級瞬態(tài)過電壓,此類過電壓易侵入信號端口或電源模塊,導(dǎo)致接口電路燒毀、模塊功能癱瘓。
4.地電位反擊:雷擊地面使接地網(wǎng)電位驟升時,設(shè)備接地端與非接地端(或不同接地極)之間會形成顯著電位差。該電位差通過設(shè)備接口(如通信接口、電源接口)產(chǎn)生反擊電流,擊 穿接口絕緣層,造成接口損壞及內(nèi)部電路傳導(dǎo)性故障。
此外,電力系統(tǒng)中斷路器分合閘、電容組投切、電動機啟動等操作過程,會因電路拓撲突變產(chǎn)生操作過電壓,形成類似雷擊的浪涌沖擊;同時,雷電電磁脈沖(LEMP)可通過空間輻射耦合方式穿透設(shè)備外殼,干擾內(nèi)部敏感電路(如控制芯片、采樣電路)的正常運行,甚至觸發(fā)設(shè)備誤動作。
基于上述風險,設(shè)備防雷設(shè)計需構(gòu)建“屏蔽—等電位連接—浪涌保護—接地” 協(xié)同防護體系:通過屏蔽結(jié)構(gòu)削弱空間輻射干擾,利用等電位連接消除電位差,配置分級浪涌保護器(SPD)抑制過電壓,結(jié)合低阻抗接地系統(tǒng)快速泄放雷電流,最終實現(xiàn)全場景、全路徑的防雷防護。
誠然,已做好全方位的防護是否就安全了?為何還要對“光儲充”產(chǎn)品進行雷擊測試呢?
“實踐是檢驗真理的唯一標準”,這在儲能模塊、光伏逆變器、充電樁等電力電子設(shè)備的防雷領(lǐng)域具有指導(dǎo)意義——即使產(chǎn)品依據(jù)NB/T 32004、GB/T 44026等標準要求安裝電涌保護器后,也不代表其防雷性能可實現(xiàn)“絕對可靠”,仍需通過實踐測試驗證實際防護效果。
當前,電力電子技術(shù)向高度集成化、微型化方向快速迭代:一方面,設(shè)備內(nèi)部線路拓撲更復(fù)雜,控制單元、功率模塊、通信模塊等高密度排布;另一方面,元器件封裝尺寸持續(xù)縮小,芯片、電容、絕緣器件等間距大幅縮短,導(dǎo)致其絕緣耐受裕度降低,更易在瞬態(tài)過電壓作用下發(fā)生擊穿放電,給設(shè)備防雷帶來新挑戰(zhàn)。
此背景下,通過人工模擬雷擊測試驗證“光儲充”設(shè)備防雷性能至關(guān)重要。根據(jù)相關(guān)標準或企業(yè)要求對儲能柜、光伏逆變器、充電樁等設(shè)備進行雷擊測試,在設(shè)備正常工作狀態(tài)下將雷電流從電源端口注入,重點監(jiān)測以下關(guān)鍵工況:
1.電涌保護器的分流效果,包括 SPD 的動作響應(yīng)時間、殘壓值(即雷電流經(jīng)過 SPD 后剩余的電壓)是否符合設(shè)計要求,能否有效阻斷過電壓侵入設(shè)備內(nèi)部;
2. 設(shè)備核心功能狀態(tài),如是否保持正常運行(如逆變器功率輸出穩(wěn)定、充電樁充電流程無中斷)、是否出現(xiàn)宕機(如控制系統(tǒng)失電、功率模塊閉鎖)、是否存在局部元器件損壞(如熔斷器熔斷、IGBT 模塊燒毀、通信芯片失效等);
3.設(shè)備輔助系統(tǒng)狀態(tài),如溫度監(jiān)測、過流保護、過壓保護等安全機制是否正常觸發(fā),數(shù)據(jù)采集與傳輸功能是否受干擾。
工程師可根據(jù)測試結(jié)果制定針對性整改方案,具體包括:
1.線路排布優(yōu)化:調(diào)整電源線路、信號線路的走向,避免與易受干擾的控制線路平行敷設(shè),增加線路間距以降低電磁耦合風險,必要時采用屏蔽線纜并做好接地處理;
2.元器件升級:更換絕緣等級更高、瞬態(tài)耐受能力更強的元器件,或選用限制浪涌電壓能力更強的壓敏電阻及其他元件,或在關(guān)鍵端口增設(shè)次級浪涌保護器件,提升局部防護等級;
3.軟硬件協(xié)同優(yōu)化:硬件層面優(yōu)化接地回路設(shè)計,降低接地阻抗以加速雷電流泄放;軟件層面升級控制算法,增加過電壓、過電流的快速檢測與保護邏輯,避免設(shè)備在瞬態(tài)沖擊下因響應(yīng)滯后導(dǎo)致?lián)p壞;
4.結(jié)構(gòu)設(shè)計調(diào)整:優(yōu)化設(shè)備外殼的電磁屏蔽性能,減少雷電電磁脈沖(LEMP)對內(nèi)部電路的輻射干擾,或調(diào)整內(nèi)部模塊布局,將敏感元器件遠離易受雷電流影響的區(qū)域。
通過“測試-整改-再測試”的閉環(huán)優(yōu)化,可確保設(shè)備在實際雷擊環(huán)境中具備更可靠的防雷性能,切實保障“光儲充”設(shè)備的安全穩(wěn)定運行,同時也可以降低運維成本,提升品牌品質(zhì)。
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